Semiconductores

Desafío

Los semiconductores son esenciales para el mundo moderno: se utilizan no sólo en computadoras y teléfonos celulares, sino también en telecomunicaciones, transporte, equipos industriales y energía renovable.

Los fabricantes se enfrentan a una fuerte competencia global por parte de actores altamente especializados y avanzados. Para ganar y mantener su cuota de mercado, necesitan cumplir altos estándares de calidad, optimizar el rendimiento y producir chips a un coste competitivo. Sin embargo, las materias primas y la mano de obra cualificada son tan limitadas como siempre, lo que eleva los costes. Además, la propia tecnología de semiconductores es cada vez más compleja y difícil de inspeccionar: los transistores, cada vez más pequeños, son susceptibles a defectos minúsculos, y la transición a estructuras de chips 3D crea estructuras complejas con capas ocultas, que requieren inspección en cada capa.

Para obtener una ventaja competitiva y al mismo tiempo abordar los desafíos de costos y calidad, los fabricantes de semiconductores están aprovechando tecnologías avanzadas para automatizar la inspección.

Aplicaciones

UnitX Automatiza la inspección en todos los procesos de fabricación de semiconductores como:

Capas de obleas

Las obleas de semiconductores se componen de capas individuales, cada una de las cuales se somete a una meticulosa secuencia de procesos como litografía, grabado, implantación de iones y deposición. Cada capa debe inspeccionarse para detectar defectos antes de aplicar la siguiente. Si se pasa por alto un defecto en esta etapa, es posible que solo se detecte en las pruebas finales o que no se detecte en absoluto.

UnitX Detecta defectos en las obleas que, si no se detectan antes de la estratificación, pueden comprometer el rendimiento del chip y provocar una falla prematura.

Prueba/corte de obleas

Tras su procesamiento, las obleas se someten a pruebas eléctricas para identificar circuitos defectuosos. Posteriormente, se cortan en dispositivos semiconductores individuales o matrices que posteriormente se pueden empaquetar en un circuito integrado (CI) final. El objetivo del corte en cubitos es separar las matrices, minimizando los daños a la oblea y garantizando la integridad de cada una.

UnitX Detecta equipos de prueba defectuosos que pueden provocar pruebas eléctricas defectuosas y afectar el rendimiento de la matriz. UnitX También detecta defectos de corte que pueden provocar una degradación del rendimiento y fallos del dispositivo. Sus modelos de detección pueden distinguir entre marcas normales en las obleas y defectos que podrían indicar problemas con las propias tecnologías de prueba y corte. UnitXLas capacidades de umbral configurables permiten a los usuarios especificar qué defectos están dentro de tolerancias aceptables y cuáles no, para minimizar el desperdicio.

Ensamblaje/embalaje de circuitos integrados

Las matrices se empaquetan para formar un circuito integrado (CI) final. Primero, se montan en un encapsulado y se les proporcionan conexiones para integrarlo en dispositivos electrónicos. Se unen cables delgados al chip y al encapsulado para proporcionar una ruta para que las señales y la energía entren y salgan del chip. Posteriormente, las uniones del chip y los cables se encapsulan con material protector para evitar daños.

UnitX Detecta defectos durante todo el proceso de empaquetado, desde problemas cosméticos hasta aquellos que comprometen la integridad estructural de un CI y su protección contra el medio ambiente, lo que puede provocar una falla catastrófica.

Aplicación de inspección de unión de cables de paquetes de semiconductores

Soluciones

Solo IA

(mediante la integración con sistemas de visión de terceros)

Despliegue rápido de UnitX IA con sistemas existentes. UnitXCorteX se integra con equipos especializados de inspección óptica de semiconductores y rayos X para detectar y clasificar defectos de fabricación de obleas submicrónicas y de empaquetado avanzado.

Ventajas

UnitXLas ventajas únicas de en última instancia ayudan a los fabricantes de semiconductores a garantizar la calidad y al mismo tiempo mejorar el rendimiento:

Costo reducido

La inspección en línea 100% automatizada reemplaza la necesidad de inspectores manuales

Mayor rendimiento

Imágenes de alta velocidad y velocidades de inferencia de IA que coinciden con los tiempos de ciclo

Reducción de residuos

Implementable en todas las etapas de los procesos de fabricación de semiconductores para identificar defectos en las primeras etapas del proceso de producción y proporcionar acciones correctivas rápidas.

Escapes reducidos

Detecta con precisión defectos que son muy variables y complejos en forma, tamaño y presentación.

Reducción de la exageración

Distingue defectos funcionales de marcas/patrones normales como parte del proceso de fabricación. Umbrales ajustables para distinguir defectos inaceptables de defectos dentro de las tolerancias.

Presentamos:
UnitX

UnitX Proporciona visión artificial para ayudar a los fabricantes a automatizar la inspección. Los fabricantes de semiconductores utilizan UnitX Soluciones para detectar defectos en todo el proceso de fabricación, desde la estratificación y el corte de obleas hasta la unión de cables y el empaquetado de circuitos integrados.

Ejemplos de aplicaciones de semiconductores